第一章 光芯片行業(yè)概述

一、光芯片定義

二、光芯片的分類

（一）激光器芯片

（二）探測(cè)器芯片

三、光芯片技術(shù)原理

四、光芯片制作工藝流程

（一）芯片設(shè)計(jì)

（二）基板制造

（三）晶圓生長(zhǎng)

（四）晶粒制造

五、光芯片行業(yè)運(yùn)作模式

（一）Fabless模式

（二）Foundry模式

（三）IDM模式

六、光芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

第二章 光芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

一、政策環(huán)境

（一）行業(yè)管理體制

（二）光芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

（三）光芯片有關(guān)政策與規(guī)劃

（四）政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

二、經(jīng)濟(jì)環(huán)境

（一）中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展景氣度

（二）數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r

（三）經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

三、技術(shù)環(huán)境

（一）近10年行業(yè)專利申請(qǐng)情況

（二）近10年行業(yè)專利公開(kāi)情況

（三）近10年細(xì)分領(lǐng)域?qū)＠闆r

第三章 光芯片上游行業(yè)之芯片襯底市場(chǎng)分析

一、砷化鎵（GaAs）行業(yè)市場(chǎng)狀況

（一）砷化鎵市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

（二）砷化鎵行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（三）砷化鎵行業(yè)產(chǎn)能分析

（四）砷化鎵領(lǐng)先企業(yè)分析

1.有研新材

2.海特高新

3.云南鍺業(yè)

（五）砷化鎵行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

二、磷化銦（InP）行業(yè)市場(chǎng)狀況

（一）磷化銦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

（二）磷化銦行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（三）磷化銦行業(yè)產(chǎn)能分析

（四）磷化銦領(lǐng)先企業(yè)分析

1.鼎泰芯源

2.中鍺科技

3.鑫耀半導(dǎo)體

4.銦杰半導(dǎo)體

（五）磷化銦行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第四章 光芯片下游行業(yè)發(fā)展分析

一、光芯片封測(cè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及趨勢(shì)

（一）光芯片封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況

（二）光芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模情況

（三）光芯片封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

二、光器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

（一）光器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（二）光器件行業(yè)出貨量

（三）光器件行業(yè)對(duì)光芯片的需求

（四）光器件行業(yè)最新動(dòng)態(tài)

三、光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

（一）光模塊行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（二）光模塊行業(yè)出貨量

（三）光模塊行業(yè)對(duì)光芯片的需求

（四）光模塊行業(yè)最新動(dòng)態(tài)

四、下游應(yīng)用電信市場(chǎng)發(fā)展分析

（一）電信市場(chǎng)建設(shè)現(xiàn)狀

（二）電信市場(chǎng)對(duì)光芯片的需求

（三）電信市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)及趨勢(shì)

五、下游應(yīng)用數(shù)據(jù)市場(chǎng)發(fā)展分析

（一）數(shù)據(jù)市場(chǎng)建設(shè)現(xiàn)狀

（二）數(shù)據(jù)市場(chǎng)對(duì)光芯片的需求

（三）數(shù)據(jù)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)及趨勢(shì)

六、下游應(yīng)用消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展分析

（一）智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（二）智能手機(jī)出貨量

（三）智能手機(jī)對(duì)光芯片需求

（四）智能手機(jī)行業(yè)最新動(dòng)態(tài)

第五章 光芯片行業(yè)發(fā)展分析

一、光芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（一）行業(yè)產(chǎn)能與出貨量狀況

（二）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模變動(dòng)情況

二、光芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情形

（一）國(guó)際企業(yè)市場(chǎng)份額

（二）國(guó)內(nèi)企業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程

三、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、行業(yè)技術(shù)演變分析

五、行業(yè)市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)

第六章 光芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

一、國(guó)外企業(yè)

（一）思科

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

4.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

（二）Acacia

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

4.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

（三）Intel

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

4.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

（四）SiFitonics

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

4.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

（五）Mellonax

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

4.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

二、國(guó)內(nèi)企業(yè)

（一）華為

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

4.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

（二）光迅科技

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

4.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

（三）亨通光電

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

4.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

（四）博創(chuàng)科技

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

4.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

（五）云嶺光電

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

4.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

（六）中科光芯

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

4.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

（七）元芯光電

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

4.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

（八）仕佳光子

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

4.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

（九）三安集成

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

4.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

（十）飛昂創(chuàng)新

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

4.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

（十一）敏芯半導(dǎo)體

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

4.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

第七章 光芯片行業(yè)發(fā)展前景與投資建議

一、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

（一）行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)

（二）行業(yè)產(chǎn)品趨勢(shì)

（三）行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)

（四）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

二、行業(yè)投資策略分析

（一）行業(yè)投融資現(xiàn)狀

1.行業(yè)企業(yè)兼并收購(gòu)情況

2.初創(chuàng)企業(yè)融資情況

3.大企業(yè)布局情形

（二）行業(yè)發(fā)展模式分析

（三）行業(yè)投資壁壘

1.技術(shù)壁壘

2.資金壁壘

（四）行業(yè)盈利模式

（五）產(chǎn)品投資策略

（六）區(qū)域投資策略

光芯片作為光通訊產(chǎn)業(yè)鏈的上游行業(yè)，一直以來(lái)，國(guó)外企業(yè)制霸光芯片領(lǐng)域，尤其是在高端光芯片領(lǐng)域國(guó)外企業(yè)幾乎瓜分了整個(gè)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)“中國(guó)芯”的呼喚極為迫切，而近年來(lái)，國(guó)內(nèi)企業(yè)加大布局，在光芯片市場(chǎng)開(kāi)始嶄露頭角，光芯片國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程開(kāi)始加速。